咻！
伴随着一阵破风之声，周震此时身穿着机甲，如同闪电一般的直接飞出了目前的实验室。
此时的周震头戴着相应的机甲头盔，目光极为平静的看着头盔之中显示的AI的计算显示屏。
作为一款机甲这一次的内部也装了相应的AI制冷设备，以及许许多多的传感器来真正意义的控制着相应整个各个器件的数据。
“目前的速度为67千米每小时，海拔高度为700米，平均海拔高度为260米，此时以每秒25米的速度向高空升空！”
看着眼前头盔之中显示屏所带来的数据，再低下头看着逐步远去的地面，周震的心中可谓是非常的兴奋。
显然，目前的这款机甲已经完全的能够将人类带向天空，并且能够进行单独的运作。
“目标350米停止升空！”
随着周震语音指示，一切的飞行都如同规划一般的按照周震的期待进行飞行者。
这款机甲是周震所建立的实验室之中比较重要的一项实验项目，当然这个项目的未来发展方向会有很多种。
不过从现在的技术和相应的产能来看，这样的技术想要完全的实现量产也有一定的难度。
但是按照周震的意思，这项全新的技术必然会成为未来十年之后最为重要的一个柔派科技公司，能够靠着这项技术继续的在科技行业之中称王称霸。
“此次飞行时间为27分钟17秒56！燃料消耗5%！”
随着测试的结束，相应的机甲也将是目前的飞行的时间以及耗费的能源都一一的统计了出来。
显然目前的第一次测试飞行是比较成功的，相应的机甲的安全性以及飞行的稳定性都有不错的表现力，当然目前的周震。仍然需要将相应的机甲进行更为严格的打磨。
争取未来的机甲能够飞得更远，同时在飞行的稳定性和速度方面都有着不错的提升。
随着时间慢慢的来，到了十一月份各家的厂商此时也借助着双十一来清理自家的产品的库存。
当然各家厂商此时也在准备着第二年的产品的军备竞赛。
今年的各家厂商的产品的销量，说实话并不是特别的优秀，毕竟今年的各家厂商在整体的硬件配置方面还是采用全球顶尖供应链厂商的配置，整体的配置表现升级幅度并不是特别明显。
而下半年大部分发布的新机都搭载了最新的火龙处理器芯片而相应的火龙处理器芯片，虽然说升级幅度非常的巨大，但是其发热和功耗却迎来了新的翻车。
同时5G 专门的卫星通讯技术，将会像4G转5G时代那样，成为未来整个行业发展的主要的方向之一。
这样的迭代会带来相应的产品的元器件的大改革也会让目前的行业引起一个新的变动。
当然引起这项新的变动的羽震半导体也在十一月底带来了新的产品。
这一次的羽震半导体最具有代表性的产品，就是相应的四款定位不同阶段的处理器芯片。
天璇7X3处理器芯片！
天璇8X3处理器芯片！
天璇9X3处理器芯片！
以及能够给目前厂商充当顶尖旗舰的天璇10X3处理器芯片。
当然这一次处理器芯片最大的升级是相应的架构的下放，整个9和10系列的处理器芯片全部的采用了最新的十核心的架构。
要知道十核心的架构能够给处理器的CPU性能带来最为极致的提升。
另外一个升级幅度的最大的地方是这一次，整个系列的处理器芯片都采用了主流最为顶尖的2nm制程工艺 第三代碳基材料。
第三代碳基材料，相较于第二代的碳基材料来说，能够使得芯片的核心的面积缩减30%，同时连功耗也能够缩减35%。
这也能够方便处理器芯片更好的堆料，同时在拥有着更强的性能的表现的同时，让功耗控制在一种可控的范围之内。
除了工艺方面的升级之外，另外一个巨大的升级就是相应的CPU核心和GPU核心也迎来了一次非常大迭代的更新。
Z20核心和H20核心架构！
全新的CPU和GPU的超级架构！
相比于上一代的核心来说，这一次的G20的核心CPU的整体频率性能提升了将近75%，而功耗却保持不变。
H20作为相应的GPU核心，整个图形性能在相等的频率方面直接提升了68%的性能，而功耗也只提升了大概10%而已。
当然目前的羽震半导体所拥有的技术已经达到了，领先于其他友商十年以上的水平，而目前的核心频率虽然看起来提升非常明显，但是其实也只是羽震半导体及牙膏的一些技术。
羽震半导体这些全新的顶尖技术也带来了处理器芯片的整体的大幅度的提升。
其中作为中端级的处理器芯片，天璇7X3这一次的处理器芯片采用了相应的2 6的架构。
2.6Ghz的两颗Z20的性能核心以及六颗能效比较高的2.0Ghz的Z6能效核心。
GPU的性能则是采用了八核心的H20，其频率达到了396Mhz。
这颗处理器芯片的CPU的单核性能跑分达到了1865分，多核性能甚至达到了极为优秀的4350分。
GPU的曼哈顿帧率表现来到了189.0的水平。
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